In einer strategischen Partnerschaft haben Rittal und ZutaCore, ein Unternehmen für wasserlose, Zwei-Phasen-Flüssigkeitskühlung, die erste Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore-Lösungen entwickelt. Durch die Kooperation ergänzt Rittal sein umfassendes IT-Lösungsangebot um innovatives Direct Chip Cooling für hohe Leistungsdichten und Hotspot-Situationen.
Kunden erhalten dadurch hocheffiziente, skalierbare Kühl-Lösungen für anspruchsvolle Kühlbedarfe – von Edge über Hyperscale und Colocation bis hin zu High Performance Computing (HPC) – aus einer Hand.
Durch die Verwendung einer innovativen Direct-on-Chip-Verdunstungskühlungstechnologie können Rittal OCP-Racks jeden vorhandenen oder zukünftigen Prozessor kühlen, unabhängig von der der aktuellen oder zukünftigen Leistungsaufnahme.
Kunden können OCP-Racks von Rittal in Kombination mit der innovativen Direkt-auf-Chip-Verdunstungskühllösung von ZutaCore verwenden, um die Herausforderungen zu erfüllen, die sich aus Hotspots auf Serverebene und Anforderungen an Hochleistungsrechner ergeben.
Diese Lösung geht über die Grenzen einer Luft-basierten Klimatisierung hinaus und eliminiert den Wassereinsatz innerhalb der Server, wodurch das Risiko eines IT-Ausfalls verringert wird. Darüber hinaus ist die zweiphasige Flüssigkeitskühlung für die zukünftige Entwicklung von Hochleistungs-Chips vorbereitet: Es gibt keine Begrenzung für die Kühlung zukünftiger Prozessorgenerationen: in der Größenordnung von 1000 W und sogar darüber hinaus.
Lesen Sie in unserer Broschüre, welche Vorteile Ihnen das OCP (Open Compute Project)- Rack bietet und wie die neue Direct-Chip-Kühllösung Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore zur Effizienzsteigerung Ihres Rechenzentrums beitragen kann.
Unser Whitepaper zum Thema „High Performance Cooling“ beschreibt detailliert die neue Kühltechnologie, die auf einem innovativen Direct-on-Chip-Kühlverfahren basiert und so neue Effizienzpotentiale, insbesondere im oberen Leistungsbereich, erschließt.
